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安森美半导体在APEC 2021发布工业电机驱动的集成方案
发布者:网站管理员-LX123 发布时间:2021-6-15 17:40:02 省份:北京 阅读:89次 【字体:

安森美半导体在APEC 2021发布工业电机驱动的集成方案

 

(来源:电子元件技术网)

 

【导读】2021年6月15日—推动高能效创新的安森美半导体 (ON Semiconductor,美国纳斯达克上市代号:ON),推出新的、集成的、转换器-逆变器-功率因数校正 (PFC) 模块,用于在工业电机驱动、伺服驱动和暖通空调 (HVAC) 中驱动风扇和泵等应用的电机

新的NXH50M65L4C2SG和NXH50M65L4C2ESG分别是基于标准氧化铝 (AI2O3) 基板和增强型低热阻基板的压铸模功率集成模块 (TMPIM) 。这些模块非常适用于具有高输出功率的强固工业应用,它们包含一个转换器-逆变器-PFC电路,由集成四个75 A、1600 V整流器的单相转换器组成。三相逆变器使用6个集成反向二极管的50 A、600 V的IGBT,双通道交错式PFC包括两个集成反向二极管的75 A、650 V PFC IGBT,和两个50 A、650 V PFC二极管。压铸模功率集成模块嵌入了一个负温系数 (NTC) 热敏电阻,以在工作期间监测器件温度。

由于该模块以优化的布局和配置进行预封装,与基于 PCB 的分立设计相比,寄生元素非常小,从而实现在 18 kHz 和 65 kHz 之间的宽 PFC 开关频率范围。 高能效的 NXH50M65L4C2SG 和 NXH50M65L4C2ESG 额定电流为 50 A,能在高达 8 kW 的应用中使用,是安森美半导体 TMPIM 系列的最新器件。其他器件的额定电流为 20 A 和 30 A。

紧凑的压铸模DIP-26封装尺寸仅73毫米x 47毫米x 8毫米--比当前的方案节省20%的面积,实现了更高的功率密度水平。密封和强固的封装包括一个集成散热片(距引脚6毫米),并提供高水平的耐腐蚀性。

安森美半导体还提供碳化硅 (SiC) 配置选项以进一步提高开关频率和能效。

新的NXH50M65L4C2SG和NXH50M65L4C2ESG配以FAN9672 PFC控制器和门极驱动器方案,包括新的NCD5700x系列器件。最近推出的NCD57252双通道隔离型IGBT/MOSFET门极驱动器提供5 kV的电隔离,可配置为双下桥、双上桥或半桥工作。NCD57252采用小型SOIC-16宽体封装,接受逻辑电平输入(3.3 V、5 V和15 V)。该高电流器件(在米勒平台电压下,源电流4.0 A/灌电流6.0 A)适合高速工作,因为典型传播延迟为60 ns。

以最高能效的方式驱动电机是简化安装、降低热量积聚、提高可靠性以及降低系统成本的关键。 安森美半导体的 TMPIM 器件将输出引脚标准化,最小化寄生元素,为设计人员提供高性能的“即插即用”方案。 将 NXH50M65L4C2SG 和 NXH50M65L4C2ESG 与 FAN9672 和 NCD57252 相结合,提供一个快速设计路径,以实现精密高能效的电机控制方案。

APEC 2021 期间,安森美半导体将展示用于工业应用的 SiC方案。欲注册观展,请访问http://apec-conf.org/conference/registration/

 

编辑:司空

 
 

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